智能回流焊机

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二、产品说明：   
1、**大容积回焊区：  
     在效焊接面积达：180 x 235 mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。  
2、多温度曲线选择：  
     内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操 作简单。  
3、*特的温升和均温设计：  
     输出功率达800W的**红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。  
4、人性化的科技**：  
    刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，**的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量**，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。  
5、完善的功能选择：  
    回焊、烘干、保温、定型、**冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。  
6、技术参数：  
    有效焊接面积：18 x 23.5  cm  
    产品外型尺寸： 31 x 29 x17  cm  
    产品包装尺寸： 36 x 23 x36  cm  
    额定功率： 800W  
    工艺周期： 1～8 min  
    电源电压： AC220V/50HZ   
    产品净重： 6.2Kg  
    产品毛重： 7.5Kg